連虧三年和艦芯片闖關科創板成為大陸芯片商的重要合作伙伴 這家臺資企業怎么做到的?,熱點題材,股票新聞,概念股,主力資金流入

連虧三年和艦芯片闖關科創板成為大陸芯片商的重要合作伙伴 這家臺資企業怎么做到的?
2019-04-11

  還有7個月,和艦芯片即將迎來自己的“成人禮”。這家臺資企業2001年就將目光瞄準快速成長中的中國大陸半導體市場,2016年更是在廈門投資數百億元建造了一座12英寸晶圓廠,且已成功躋身中國十大集成電路制造企業榜單。為尋求更大發展,和艦芯片決定把自己推向資本市場,一旦順利闖關,和艦芯片有望成為科創板首家集成電路制造企業。

  投資建設兩座晶圓制造廠

  和艦芯片是典型的Foundry模式(專門從事晶圓制造而不自行從事IC設計)。公司在蘇州本部建了1座8英寸晶圓制造廠,可控制的子公司廈門聯芯建了1座12英寸晶圓制造廠,全資子公司山東聯暻主要從事IC設計服務業務。

  4月10日,中國證券報記者走訪了和艦芯片位于蘇州的8英寸晶圓廠。該廠坐落于有“創新之城、非凡園區”之稱的蘇州工業園區,和艦芯片于2001年入駐此地,鄰居是隔著一片空地的蘇州三星電子液晶顯示科技。

  走訪發現,蘇州工業園區環境優良、交通便捷、生活配套設施健全。以和艦芯片所在星華街333號為例,廠區西側聳立著一排排幾十層樓高的生活小區,距離公司南門200米處就有日本大型零售公司永旺株式會社的商場。

  距離和艦芯片工廠不足1.5公里處,便是和艦芯片配套建設的家屬區——禾園。與工廠的安保級別一樣,進入禾園需要出示相關證件,包括工作證、眷屬證以及宿舍區證件,訪客、廠商需要辦理臨時通行證才能進入。

  記者發現,和艦芯片的辦公樓和廠方距離馬路都有相當距離。廠區南邊有大片的綠化區。和艦芯片廠區東側有大片空地。

  和艦芯片位于廈門的12英寸晶圓廠也很氣派。

  有望成為首家內地上市的晶圓代工企業

  上交所于3月22日受理了和艦芯片擬上科創板的申請,4月10日對其問詢。據中國證券報記者了解,作為首批受理9家企業中唯一連續三年虧損的公司,和艦芯片的科創板上市計劃啟動較早。2018年6月29日,和艦芯片的最終控股股東聯華電子董事會決議通過,計劃和艦芯片赴科創板上市。

  目前,聯華電子間接持有和艦芯片98.14%的股份,和艦芯片發行上市后,聯華電子間接持有股份降至87.24%,仍處于絕對控股地位。

  彼時,聯華電子回復中國證券報稱,“我們在準備申請的過程中,將所有必要的材料準備好后提交,上市時間表取決于相關政府部門。上市后,和艦芯片的資金來源將更加多元化,改善整體報表的財務結構,進一步充實資本實力;借助股權激勵計劃,吸引當地優秀人才,有助于拓展集團業務及全球布局。”

  聯華電子進一步指出,“通過科創板上市,和艦芯片可善用募集資金,再投資復制既有的成功模式,拓展中國大陸市場,以進一步提升產能規模、技術品質,并提高行業競爭門檻與強化公司既有競爭優勢。”

  至于為何選擇科創板,因靜默期限制,暫未知曉。

  一位來自頭部券商的半導體分析師向中國證券報記者確認,一旦和艦芯片順利在科創板上市,它將成為科創板首家晶圓代工企業。中芯國際和華虹半導體兩家晶圓代工企業均選擇在港股上市。

  入圍中國半導體制造銷售榜前十

  根據IC insights數據,2018年中國大陸地區晶圓代工市場達到106.9億美元,同比增長 41%,顯著高于全球5%的平均增速。2016年至2018年年均復合增長率為35.23%,呈現快速增長態勢。實際上,為應對中國大陸半導體市場的快速成長,聯華電子2001年11月便在蘇州投資建廠,將中國大陸的晶圓專工及IC設計服務業務由和艦芯片統籌,提供客戶完整的IC制造解決方案。

  分區域看,2016年-2018年,中國大陸的銷售占比分別為35.33%、51.32%、43.37%,而中國臺灣的銷售占比為46.83%、36.65%、38.66%。國內客戶包括紫光集團、展訊、匯頂科技中穎電子、鉅泉光電、珠海艾派克等公司。

  根據中國半導體協會統計數據,和艦芯片入圍2017年中國半導體制造銷售榜前十,排名第8,市占率為2.32%。

  制程與工藝的抉擇

  隨著摩爾定律發展,晶圓制造制程從0.5μm(1μm=1000nm)發展到現在的5nm。這期間,是否進一步追趕先進制程,廠商的選擇出現分化。一方面,全球晶圓代工龍頭臺積電致力于引領先進制程,其5nm制程計劃于今年4月試產。中芯國際選擇追趕,其第一代14nm FinFET技術進入客戶驗證階段,同時12nm的工藝開發取得突破。

  另一方面,格芯去年宣布無限期地暫停7nm芯片工藝的開發,以便將資源轉移到14nm和12nm工藝上。聯華電子在2017年上半年開始進行14nm FinFET的量產,但公司也在去年宣布放棄12nm以下制程。

  成本無疑是“攔路虎”。當尺寸從28nm縮小到22/20nm時,必須采用輔助的兩次圖形曝光技術,制程成本將提高1.5至2倍左右。14nm及以下制程的成本將更高。比如,當尺寸縮小到10nm及以下后,必須使用EUV光刻機,而一臺EUV光刻機的售價超過1億美元。不但如此,高額的研發費用也會讓部分廠商止步。以臺積電為例,公司2016年研發費用超過150億元人民幣,2018年超過180億元人民幣。另外,建設成本不菲。比如,一條20nm工藝生產線的投入高達100億美元。

  招股書顯示,現階段制程市場仍以28nm需求量最大。根據IBS研究成果,28nm為目前單位邏輯閘成本最小的技術節點,長周期制程屬性明顯,預計大多數產品將逐步向更先進制程遷移,達致28nm后因其更高性價比及廣泛的應用領域將停留較長時間,預計到2025年仍然會是市場最大宗之一。

  當然,放棄先進制程必將錯失一部分市場機會。以5G基帶芯片為例,作為和艦芯片2018年的第一大客戶,聯發科發布的5G基帶芯片M70的制程為7nm,代工廠為臺積電。和艦芯片第二大客戶紫光展銳今年2月發布5G基帶芯片春藤510,制程為12nm,也選擇臺積電為其代工。

  何時扭虧受關注

  目前,擺在和艦芯片面前的一個問題是,何時扭虧。2016年-2018年,公司凈利潤分別為-11.49億元、-12.67億元、-26.02億元。和艦芯片解釋稱,公司上市時尚未盈利及存在未彌補虧損,主要原因是子公司廈門聯芯前期固定資產折舊和無形資產攤銷太大導致毛利率為負且需計提存貨減值和預計負債所致。

  廈門聯芯于2016年11月建成投產,因其規劃為28nm與40nm等先進制程,前期投入巨額資金購買機器設備和引進相關技術。截至2018年底,廈門聯芯固定資產機器設備賬面原值 158.87億元,無形資產中專有技術使用權賬面原值23.87億元,廈門聯芯固定資產折舊年限為6年,專有技術使用權攤銷年限為5年。因此在未來折舊攤銷期內,預計廈門聯芯會持續虧損,影響公司整體經營業績。

  這與行業規律相關,任何企業都逃不過,需辨證看待。集成電路制造業是典型的資金密集型行業,受摩爾定律影響,集成電路制造行業設備及工藝需要不斷升級和發展,導致固定資產折舊速度非常快,一條8英寸新生產線前五六年都很難盈利,12英寸投入更大。如中芯國際,公司成立于2000年,2004年在港交所上市時,交出的2001年-2003年財報同樣為持續虧損狀態。

  從產能利用率指標看,和艦芯片的8英寸項目已“火力全開”,2016年-2018年的產能利用率為90.71%、109.49%、111.17%,對應產銷率為100.46%、99.78%、99.27%。中國證券報記者走訪蘇州工廠了解到,該廠目前采取“兩班倒”生產節奏。12英寸項目的產能利用率則出現下滑,2016年-2018年為93.45%、78.59%、56.44%,不過其產銷率維持在較高水平,分別為98.36%、97.29%、98.46%。因此,如果未來12英寸項目產能利用率得以提高,或有助于提振整體業績。

  招股書披露了和艦芯片的戰略規劃,繼續鞏固目前在晶圓制造行業中的競爭優勢與市場地位,合理擴張8英寸晶圓制造產能,在現有12英寸和8英寸制程基礎上繼續進行差異化工藝研發、設計,擴大28nm和40nm等先進制程的產能,達成8英寸晶圓和12英寸晶圓制造產業鏈完整、基礎設施配套齊全、規模領先以及工藝技術先進的目標。值得一提的是,和艦芯片本次IPO擬募集資金25億元,其中擬投入20億元用于蘇州工廠技術改造產能擴充項目。

(文章來源:中國證券報)

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