夏普否認建半導體廠 產業專家:鴻海沖半導體仍有必要,熱點題材,股票新聞,概念股,主力資金流入

金投資訊

夏普否認建半導體廠 產業專家:鴻海沖半導體仍有必要
2018-12-25

  夏普表示,日經報導所稱夏普和鴻海及當地政府進入洽談最后階段,將在大陸珠海斥資90億美元興建芯片廠,并非事實。夏普表示,該公司并非此報導的消息來源。

  消息,近日,據《日經新聞》(Nikkei)網站報道,富士康準備投資規模高達600億人民幣的半導體計劃。而據知情人士透露,該項目大部分事業費用將由珠海政府資助,并被列為頂級科技項目之一,并獲得補貼及稅收減免等優惠。

  消息顯示,富士康正在跟珠海市政府談判投資半導體事宜,目前已經進入最后階段了。根據爆料消息,富士康及子公司夏普聯合與珠海市政府成立一家合資公司,項目總投資約600億元人民幣,不過大部分投資都會來自于珠海市政府以國家高新技術的名義申請補貼及稅收減免。

  今(25)日,夏普表示,日經報導所稱夏普和鴻海及當地政府進入洽談最后階段,將在大陸珠海斥資90億美元興建芯片廠,并非事實。夏普表示,該公司并非此報導的消息來源。

  不過前拓墣產業研究所所長楊勝帆認為,鴻海集團所要沖刺的AI、8K、5G等,通通都跟半導體有緊密相關,鴻海集團仍有必要沖刺半導體領域。

  楊勝帆表示,鴻海董事長郭臺銘曾強調,工業互聯網需要大量的晶圓,而且中國大陸1年進口400多億美元的的晶圓產品,因此鴻海一定會切入半導體領域。楊勝帆說,鴻海如果要設立半導體晶圓制造廠,就一定要有足夠產品需求,才能滿足晶圓制造的產能,如果量不大,對鴻海來說只會是多了一個大而無當的產線。

  他指出,鴻海在8月曾經跟珠海市政府簽過合作協議,將在半導體設計服務、設備及芯片設計等方面合作,只不過當時的協議并不包括半導體制造。

  楊勝帆認為,鴻海后續增長動能將減縮小,因為蘋果并沒有太多的新產品出現,反觀半導體,卻是持續成長的產業,尤其是晶圓制造,增長幅度更是高過IC設計及晶圓封裝。

  楊勝帆表示,鴻海將會持續加強在IC設計的布局,不管是由內部的子公司,或是跟外部的公司合作,強化鴻海集團在AI、8K、5G等的半導體實力,最后再來設立晶圓廠,自然就水到渠成了。

  受日股大盤崩跌拖累,夏普今天上午股價下跌5.7%,最重跌到7.7%。

  早在今年8月,珠海市人民政府在其官網披露,8月16日上午,珠海市政府與富士康科技集團簽署戰略合作協議,雙方將在半導體設計服務、半導體設備及芯片設計等方面開展合作。珠海市委書記、市人大常委會主任郭永航,富士康科技集團董事長郭臺銘出席簽約儀式。

  報道稱,夏普是富士康唯一一家擁有芯片制造經驗的子公司。但自2010年陷入財務危機以來,夏普就已經停止開發半導體技術了。

  另有知情人士表示,目前夏普并未參與談判。知情人士還稱,富士康計劃最早將于2020年啟動芯片工廠的建設工作。

  事實上,作為全球最大代工廠商,富士康早已對芯片業務感興趣。富士康董事長郭臺銘多次表達了進軍芯片領域的態度,自稱“肯定”會自主制造芯片。“工業互聯網需要大量芯片,我們一年需要進口400多億美金的芯片,半導體我們自己一定會做。”郭臺銘曾在一次公開演講中表示。

  今年五月份鴻海就對外吹風將整合夏普原來的半導體業務,新設一個半導體子公司,并評估興建2座12英寸晶圓廠計劃。當時消息傳出后,深圳、廣州、臺灣、美國等地都積極拉攏鴻海去當地建晶圓廠。

  按照之前的爆料,晶圓廠將于2020年開始建設,富士康也將借此來挑戰臺積電等代工行業領先者。該工廠將制造用于超高清8K電視的芯片、攝像頭圖像傳感器以及工業應用和連接設備的各種傳感器芯片,最終將擴大珠海工廠的12英寸產能,為機器人和自動駕駛汽車制造更先進的芯片。晶圓廠將不止為富士康制造芯片,也為其他廠商開放代工服務。

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