聯發科技:5G多模整合基帶芯片Helio M70正式發布 預計明年下半年出貨,熱點題材,股票新聞,概念股,主力資金流入

聯發科技:5G多模整合基帶芯片Helio M70正式發布 預計明年下半年出貨
2018-12-06

  記者從聯發科技獲悉,5G多模整合基帶芯片Helio M70正式發布,Helio M70已送樣,預計明年下半年出貨。聯發科技無線通信事業部總經理李宗霖表示,聯發科技致力推動科技的普及,隨著首款5G基帶芯片Helio M70的成熟,消費者將能從更成熟的完整方案享受到5G技術帶來的非凡體驗。未來將利用5G、AI進一步將應用面逐步擴充,在手機或智能生活等領域給使用者最佳的體驗。

(文章來源:證券時報)

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