華虹半導體:特殊工藝龍頭 開辟晶圓代工中國特色道路,熱點題材,股票新聞,概念股,主力資金流入

華虹半導體:特殊工藝龍頭 開辟晶圓代工中國特色道路
2018-07-04

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  首次覆蓋,給予增持評級,目標價40.60港元。我們預計公司2018-2020年EPS為1.35、1.40、1.62港元,給予公司2019年29倍PE,目標價40.60港元。

  受益于8寸晶圓供需持續緊張形勢,公司有望保持中短期強勁增長勢頭。IoT、汽車電子、智能卡等下游應用猛增勢頭,同時晶圓尺寸轉移導致8寸線產能吃緊。作為全球最大純8寸晶圓代工企業,公司有望受益于此輪需求增長,獲得業績提升。

  公司核心壁壘為特殊工藝,特殊工藝向12寸延伸。公司在嵌入式非易失性存儲器和分立器件產品等方面的特殊工藝技術平臺積累是其核心優勢。同時在建的無錫12寸線項目依然專注特殊應用平臺,并將制程從90nm升級到到65/55nnm。用更先進的制程和更高的效率來生產MCU和智能卡類產品,有望獲得產品組合優化下的毛利率和市場份額的提升。

  受益于“國家戰略+地方平臺+企業體系”三相支撐,公司有望走出具有中國特色的獨特晶圓代工發展道路。公司作為“909”工程載體與成果,受益于大基金注資及地方政府合作平臺;同時基于企業本身體系優勢,兼顧先進制程工藝研發及上市公司盈利需求,存在潛在的互利可能。

  風險提示: 8 寸晶圓需求不及預期;潛在的 8 寸晶圓制造設備短缺可能導致 8 寸產能擴充低于預期水平。

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