電子行業:邏輯強化內資龍頭成長 智能制造打造未來之匙,熱點題材,股票新聞,概念股,主力資金流入

電子行業:邏輯強化內資龍頭成長 智能制造打造未來之匙
2018-07-03

  邏輯持續強化:產業轉移加速進行,內資龍頭集中度顯著提升。PCB產業重心不斷向大陸轉移,大陸成為全球PCB產值最高的地區。據Prismark,2017年中國PCB產值達到294億美元,超過全球總產值的一半。從集中度看,兩年內大陸地區減少200余家PCB生產企業(內資+外資),降幅13%。“產業轉移+集中度提升”共同催熱內資龍頭景氣度,增長遠超行業、大陸、內資整體增速。我們認為,可從“增速-占比-增量”三個維度重點審視內資龍頭迅速提升的產業地位:17年內資龍頭增速24%>內資增速(14.6%)>大陸地區增速(8.6%)>全球增速(7.6%),內資龍頭增速、占比和增量貢獻都有大幅提升,景氣度顯著上行。受益于大陸勞動力成本優勢、高效的管理效率和完整的上下游產業鏈,未來PCB將持續向大陸和內資龍頭轉移!

  FPC未來空間廣闊, HDI需求攀升。智能手機等移動電子產品的火爆帶動FPC板的需求量上升,尤其是蘋果技術革新給FPC帶來新增量,同時蘋果的示范效應將引導其他智能手機企業跟進技術創新。新款蘋果旗艦手機中使用了約20塊FPC,華米OV等國產手機廠商也趨勢性提升高端機中FPC用量,整條FPC產業鏈將在消費電子需求拉動下加速成長。FPC產業鏈國產化程度相對較低,多年來一直被日臺巨頭壟斷,國內FPC龍頭未來將具有廣闊的上升彈性和替代空間。此外得益于數據中心的增長,HDI需求不斷提升,未來隨著數據中心向高速度、大容量、云計算、高性能的方向發展,高端服務器的需求將拉升HDI整體需求。

  蘋果創新引領硬板升級,SLP應運而生。隨著電子產品越來越向多功能化、小型化方向發展,要求電路板搭載更多元器件,現有電路板難以滿足空間需求,于是類載板(SLP)技術應運而生。SLP技術在iPhone X的應用使其能夠在保留所有芯片情況下將體積減少至原來的70%,未來SLP技術將普及至安卓機型和多行業,智能手機、平板電腦、可穿戴電子設備領域將成為未來SLP的主要市場;另外,SLP技術的逐步推廣有望實現PCB行業的更新換代,傳統PCB硬板廠商也將成為SLP的潛在玩家。據Prismark預測,2017-2021年SLP市場容量將逐年增長,至2021年,市場容量將破億。

  智能制造成未來之匙,生產效率提升明顯。智能制造是指通過自動化裝備及通信技術實現生產自動化,并通過數據采集技術和通信互聯手段最終實現智能化生產。從上而下的層次上看,PCB工廠的智能制造系統包括單機自動化、上下游工作串聯、單條工藝線、多條工藝線、智能工廠五個層級。工業物聯網是智能制造的實現基礎,未來物聯網與互聯網的結合將實現柔性化生產制造,生產效率有望大幅提升。目前“數據庫+產品追溯”代表應用在景旺二期工程,可有效提升產品品質,有望成為汽車電子產線“敲門磚”。智能工廠依靠“ERP+MES”雙系統協作運行,從系統到產線全方位智能化,精益生產成為現實。另外智慧物流、工業機器人等先進設備應用,人工重復性勞動被自動化系統所替代,綜合以上因素,人均產值、毛利率有望迎來大幅提升。

  原材料價格波動+環保監管致行業洗牌,利好行業長期發展,立體化支持下看好內資龍頭。行業上游銅箔,環氧樹脂,油墨等原材料價格波動向PCB廠商傳導成本壓力,同時,中央大力進行環保督察,落實環保政策,打擊亂象叢生的小型廠商,并施加成本壓力。原材料價格波動與環保督察趨嚴的大背景下,PCB行業洗牌帶來集中度提升。小廠商原材料漲價周期中對下游議價能力弱,將會因為利潤空間的不斷收窄而退出,此外在技術上的劣勢和環保設施投入上的壓力將增大其生產成本,甚至可能直接面臨關廠風險;而內資龍頭公司擁有技術、資金優勢,有望通過擴充產能、收購兼并、產品升級等方式實現規模擴張,并且由于承載了更多高端產品進口替代的任務將獲得多層面的支持。內資龍頭直接受益行業集中度提升,行業有望回歸理性,產業鏈持續健康發展。

  新應用推動行業成長,5G時代漸行漸近。5G是第五代通信技術,是第四代通信技術(4G)的延伸,5G的各項技術指標相比4G都會大幅提升。5G的各種應用場景對于連接速度、延時、連接密度等要求更高,因此需要使用頻譜更寬且帶寬更寬的毫米波波段(30GHz以上)進行通信。相較于4G 時代百萬級別的基站數量,毫米波發展將推進5G 時代基站規模突破千萬級別。隨著5G全面商用時代的逐漸到來,通訊類PCB增長前景廣闊,通訊基站的大批量建設和升級換代將對高頻高速板形成海量需求, PCB迎來升級替換需求。綜合考慮基站數量和單個基站價值量來估測,5G基站為PCB帶來的市場空間是4G的4-5倍以上。

  汽車電子化大勢所趨,拉動汽車PCB高速增長。隨著汽車電子化程度加深,車用PCB需求面積將會逐步增長,PCB單車價值不斷提升。新能源車對PCB的需求潛力較大。與傳統汽車相比,新能源車對電子化程度的要求更高,相比電子裝置在傳統高級車中的成本占比(約25%),在新能源車中占比則達到45%~65%。此外新能源車的核心部件BMS(電池管理系統)對PCB有剛性需求,另外智能駕駛為汽車經濟打開了更大空間,作為ADAS系統的核心傳感器,毫米波雷達的高速增長將給高頻高速PCB帶來增長空間。隨著新能源汽車和智能駕駛的持續滲透,汽車電子將迎來放量增長。

  風險提示:環保政策影響產能布局。

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