半導體下游維持高景氣度 硅片漲價趨勢延續至2021年,熱點題材,股票新聞,概念股,主力資金流入

金投資訊

半導體下游維持高景氣度 硅片漲價趨勢延續至2021年
2018-06-28

  事件 1:全球前十大 IC 設計廠商 2018Q1 營收及排名出爐,8 家營收呈現強勢增長態勢,平均漲幅 15%。

  事件 2:環球晶圓董事長近日表示,環球晶圓產能到 2020 年全滿, 2021 到2025 年訂單開始洽談,且價格維持高位,硅片訂單和價格的能見度長達七年。

  投資要點

  IC 設計廠商前十大公司營收增速提升,增速源自下游需求爆發式增長

  近日,全球十大 IC 設計陸續公布 2018Q1 營收情況(平均同比+15%),其中增速最高的英偉達(+51%)和 AMD(+40%)主要系 CPU 和 GPU 業務放量。IC 設計是半導體核心產業鏈前端環節,根據下游客戶需求,對各尺寸硅片進行芯片結構、邏輯、電路設計后交由晶圓廠進行芯片制造,是最具有技術壁壘和附加值的環節。IC 設計廠商營收增長來源于下游云存儲、AI 計算的爆發,推動 DRAM 和 NAND FLASH 等高端存儲需求的供不應求,存儲器芯片自 2016 年底持續漲價,景氣度傳導到上游 IC 設計。未來隨著 5G 通信的增長、智能手機拍照分辨率的提升、物聯網、人工智能芯片的普及,以 IC 設計為代表的半導體行業將面臨難得一遇的發展機遇。

  下游真實需求反映景氣度高確定性,硅片漲價趨勢延續到 2021 年

  硅片是 IC 設計后制造半導體芯片最重要的基礎原材料,目前 90%以上的芯片和傳感器是基于半導體單晶硅片制造而成。且硅片在晶圓制造材料中的需求占比近 30%,是份額最大的材料。下游需求的火熱傳導到生產端需要一定的時滯,目前全球前五大硅片廠商產能全開仍無法滿足訂單需求,供需呈現大供需缺口。唯一已明確宣布擴產的硅片大廠僅有日本 SUMCO,預計 2019 年實現 12 英寸硅片月產能提高 11 萬片的目標。由于供應有限,需求大增,硅片價格自 2017Q1 起連續上漲,累計漲幅超 20%。目前 300mm硅片價格在 120 美元左右,根據 SUMCO 預測,目前市場 20%的年均漲幅將維持到 2021 年。

  首批中國制造 12 寸硅片實現銷售,未來有望減緩產能瓶頸

  根據 CEMIA 預測,中國 2020 年 8 英寸硅片月需求將達 750-800 萬片,然而目前產能僅有每月 23.3 萬片,供需嚴重不匹配,嚴重依賴進口。12 英寸看,國內首批 12 英寸硅片近期剛剛實現正片銷售(上海新昇大硅片項目),目前月產能 4-5 萬片,和原計劃 2017 年底達到 15 萬片/月的產能還有距離。目前國內至少有 9 個硅片項目在建,2018-2020 年合計投資超 520億元,我們預計到 2018 年后總需求為 110 萬-130 萬片/月。目前我國正在規劃中的 12 寸硅片月產能已經達到 120 萬片,進展順利的情況下能夠一定程度上緩解硅片缺貨的問題,推動我國半導體產業進一步發展。

  硅片設備需求空間大,核心環節已實現國產化突破

  拉晶、研磨、拋光工藝和質量控制是大硅片產品質量是否合格的關鍵。其中晶體生長設備直接決定了后續硅片的生產效率和質量,是硅片生產過程中的重中之重(占比 25%)。目前國內絕大部分工藝設備以日韓為主,僅在硅片生產的核心環節——單晶爐已經有較大國產化突破,晶盛機電已經在 8 英寸單晶爐領域實現進口替代,12 英寸單晶爐進入小批量產階段。除此之外,后段切磨拋的國產化進程不斷加快,已經具備 80%整線制造能力。我們預計,從硅片需求供給缺口的角度測算,2018 到 2020 年國內硅片設備的累計新增需求將達到 381 億元,CAGR 為 57%。目前多臺國產設備正在進入驗證周期,未來隨著驗證周期結束,設備國產化將提速。

  投資建議:【晶盛機電】硅片環節切磨拋整線能力具備,硅片拋光機技術有望延伸至晶圓制造環節;【北方華創】產品線最全(刻蝕機,薄膜沉積設備等)的半導體設備公司;【長川科技】檢測設備從封測環節切入到晶圓制造環節;【精測電子】擬與韓國 IT&T 合作,從面板檢測進軍半導體檢測領域;其余關注【中微半導體】(擬上市,國產刻蝕機龍頭)。

  風險提示:大硅片和相應設備的國產化進程不及預期;下游半導體芯片片需求增長不及預期。

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