海特高新:第二、三代半導體芯片生產線通過環評 靜待量產,熱點題材,股票新聞,概念股,主力資金流入

金投資訊

海特高新:第二、三代半導體芯片生產線通過環評 靜待量產
2018-06-26

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  事件:6吋第二/三代半導體集成電路芯片生產線近日通過環評

  根據控股子公司海威華芯官方網站披露:成都海威華芯科技有限公司已通過建設項目竣工環境保護驗收。

  根據海威華芯官方網站披露的《成都海威華芯科技有限公司建設項目竣工環境保護驗收資料(驗收結果)》,公司6吋第二/三代半導體集成電路芯片生產線項目建設規模:砷化鎵半導體芯片(6寸)40000片/年,氮化鎵半導體芯片(6寸)30000片/年。項目總投資14.2億元,其中環保投資4076萬元。

  根據披露材料,公司6吋第二/三代半導體集成電路芯片生產線于2016年8月投入試生產。目前主體設備和環保設施運行正常。

  芯片業務:化合物半導體芯片有望部分量產,有望成為未來幾年最大增長點

  1) 控股子公司海威華芯已建成國內第一條具備自主知識產權的6英吋第二代化合物半導體集成電路芯片生產線,是國內高端芯片研發制造的先行者。2016年4月,海威華芯第一條6英吋第二代化合物半導體集成電路生產線貫通,具有砷化鎵、氮化鎵以及相關高端光電產品生產能力。2016年5月首次開發出砷化鎵成為國內首家掌握第二代半導體生產工藝的企業。

  2) 芯片項目面向雷達、5G等,戰略意義重大:公司產品主要面向5G移動通信、雷達、新能源、物聯網等市場,打造專業Foundry服務能力。

  3) 芯片業務穩步進行,2018年有望實現部分量產:2017年公司在該板塊的工作重點為研發,其中砷化鎵制程研發方面IPD和PPA25產線試生產階段良率達到預期水平,具備初步量產能力;HBT、光電已與國內多家客戶達成合作并通過部分客戶認證;氮化鎵成功突破6英寸GaN晶圓鍵合技術;芯片產品開發方面,通用芯片、定制芯片、數字電路等開發設計超過120余款,包括濾波器、功分器、開關矩陣、耦合器等產品。

  公司2018年經營計劃:全力推進芯片項目進展,提高技術工藝和產品良率,做好市場開拓和實現部分產品量產任務。

  4) 芯片業務2018年有望貢獻業績:公司目標以第一條砷化鎵線為基礎,完善技術工藝,提升產線良率,以已經建立合作關系的一批行業龍頭企業客戶為依托,推進市場開拓工作,實現初步量產Foundry能力,達到規模效應,形成盈利能力。

  公司預計2018年1-6月實現歸屬于上市公司股東的凈利潤為3000萬元-3693萬元,同比增長30%-60%。公司1季度實現營業收入10317萬元,同比增長1%;實現歸屬于上市公司股東的凈利潤為3586萬元,同比增長230%。

  海特高新:航空產業鏈主業趨勢向上,受益軍民融合,有望迎來收獲期

  (1)航空新技術研發與制造:高端產品研制、交付有序進行。(2)航空培訓:三大航空培訓運營基地已經全面建成。(3)航空維修:部附件、整機維修全覆蓋。(4)航空租賃:已建天津、新加坡、愛爾蘭三大業務平臺。

  化合物半導體、軍民融合戰略配置標的。預計公司2018-2020年EPS為0.14/0.30/0.81元。

  風險提示:芯片量產進度低于預期、軍品交付時間不確定性。

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